，能更好兼顾制造成本与量产效率。在制造工艺方面，Rubin Ultra 将采用台积电 N3P 工艺节点，结合 CoWoS-L 先进封装技术。英伟达目前并未削减台积电的晶圆代工订单。英伟达正在微调投片策略，将更多产能向当前的 Blackwell 架构倾斜。此前报道，台积电 3 纳米工艺节点的产能需求极度旺盛，人工智能核心芯片对先进制程的消耗量急剧攀升。数据显示，明年人工智能芯片仅占 3 纳米产能的百
GIF-约基奇被康利推倒
이 될 것으로 보인다.
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发布时间：08:24:41
